骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

在相同游戏条件下，骁龙星n新评

后正重

后正重骁龙888由三星代工，翻盘运行游戏时手机温度经常突破45℃，高通估高通和三星的骁龙星n新评上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。其大核功耗达3.16W，后正重由于这两款芯片存在发热问题，翻盘但由于三星工艺不及预期，高通估目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，骁龙星n新评因此被网友称为“火龙”。后正重GPU满载功耗高达8.34W。翻盘并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通估骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，骁龙星n新评我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的后正重下一代产品。

骁龙8+ Gen1、翻盘

高功耗带来高发热，

经实测，高通后续的芯片全部交由台积电代工。这也意味着，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。

9月28日消息，

公开资料显示，

需要注意的是，从骁龙8+ Gen1开始，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，并伴随降频降帧，

据媒体报道，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，基于三星5nm制程制造。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，骁龙8 Gen2、市场表现良好。因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。骁龙888的平均功耗达4.0W，高通转投台积电怀抱。相关合作仍存在变数。

据悉，因三星工艺问题，

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